“普莱信”发布超高速倒装固晶设备XBonder，突破MiniLED倒装COB巨量转移…

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近日，半导体设备公司普莱信智能发布针对MiniLED的倒装COB巨量转移解决方案-超高速倒装固晶设备XBonder产品，据了解，该产品有望打破国产MiniLED产业的技术瓶颈。普莱信超高速倒装固晶设备XBonder半导体设备据了解，普莱信是一家国内领先的高端装备平台公司，拥有完全自主知识产权的包括运动控制，直线电机，伺服驱动及视觉系统的底层平台技术，半导体设备是普莱信的主要产品线之一，产品有8吋，12吋高端IC固晶机系列，另外该公司还有专为光通信及其它高精度贴装需求设计的，精度达到3微米的高精度固晶机系列。超高速倒装固晶设备XBonder是普莱信技术平台的延展。据悉，MiniLED是指芯片尺寸在50至200微米LED产品，被誉为下一代显示技术，和OLED相比，MiniLED具有更高的动态范围、更好的对比度和更宽的范围，并且比OLED具有更长的寿命。随着苹果在其新一代iPad和Mac电脑中开始批量使用，MiniLED产业成为整个显