Flex Logix推出高性能、高效率AI 边缘推理芯片

InferX X1 芯片将AI引入更广阔市场空间以1/7面积和10-100倍性价比向AI边缘推理领军者发起挑战美国加州山景城2020年10月21日 /美通社/ -- Flex Logix 公司今天宣布其InferX X1 芯片可开始出货。该芯片是AI边缘系统领域迄今为止性能最高的芯片之一。InferX X1可对目标检测与识别等各类神经网络模型进行加速，其应用范围包括机器人、工业自动化、医学成像、基因测序、银行安全、零售分析、自动驾驶、航天工程等等。与目前业内领先的AI边缘推理解决方案相比，InferX X1 在处理 YOLOv3 目标检测识别模型时的性能提高了 30% ，在处理其他多个用户模型时的性能提高了10倍。 相比于其他各类目标检测与识别的神经网络模型，YOLOv3的准确率是比较高的。因此，许多机器人、银行安全及零售分析领域的客户都计划在产品中使用 YOLOv3。还有一些客户根据自己的应用需