美光将推出全球首款采用 LPDDR5 DRAM 的 UFS 多芯片封装

IT之家 10 月 20 日消息 美光科技公司今天宣布推出 uMCP5，这是业界首款具有低功耗 DDR5（LPDDR5）DRAM 的通用闪存（UFS）的多芯片封装。美光表示 uMCP5 现在已经准备好进行批量生产，它将高性能，高密度和低功耗的内存和存储封装在一个紧凑的芯片中，将为高端手机带来旗舰级性能，并以紧凑的设计提供了无与伦比的效率和电池寿命，使手机更好地处理数据密集型 5G 工作。IT之家了解到，uMCP5 建立在 uMCP4 框架的基础上，使用 Micron LPDDR5 内存 来优化 5G 网络，与 LPDDR4 相比，效率提高了近 20%，具有 uMCP5 的设备将支持最高 6.4 Gbps 的最大 DRAM 带宽，与前几代 LPDDR 技术相比增加了 50%，美光的 uMCP5 还采用了最快的基于 UFS 3.1 的存储接口，与 UFS 2.1 相比，顺序读取性能提高了一倍，下载速度提