联发科技手握天玑 820/1000+ 处理器，这次发哥成了吗？

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“发哥又成了！”5月18日联发科技（MediaTek）时隔一周又召开了一次线上发布会，正式发布天玑820移动SoC，同时宣布Redmi 10X新机将首发搭载这颗中高端移动芯片。不少人对搭载这颗芯片的中端设备颇为期待，理由无它，天玑820在基准测试软件安兔兔和GeekBench上跑出了一个足够令人满意的成绩。虽说跑分不代表最终产品的体验，但至少说明它在性能上有这个实力。联发科技天玑820正式发布联发科技天玑820芯片的发布，让原本相对“平稳”的芯片市场出现涟漪，给智能手机厂商一些提供新选择，也让2020年智能手机在芯片、性能上有了新看头。只是“发哥”真的成了吗？一、联发科技在中高端的精准一枪天玑820定位中高端，它的竞争对手天然就是骁龙765G、768G以及麒麟820和985。这颗芯片使用7纳米制程工艺，采用4大核CPU架构，包含4颗主频为2.6GHz的Cortex-A76核心，外加4个主频2.0GHz的Cortex-A55核心。