次世代主机发热测试：PS5 最高 65 度，Xbox Series S 最低

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IT之家 10 月 12 日消息 此前，关于索尼和微软的次世代主机的拆解信息已经公布，国外发烧友又开始了对次世代主机的各种硬件测试。国外推主 Roberto Serrano 对三款次世代主机进行了拷机测试，一起看看吧。根据 Roberto 实测数据，三款次世代主机中，索尼 PS5 拷机温度最高，峰值为 65 度，运行温度为 55 度；作为参考，该机的 SoC 封装面积是 308mm2，风扇尺寸 120x45mm。Xbox Series X 温度峰值为 62 度，运行温度为 52 度，得益于较大的 SoC 封装面积 360.45mm2，和 130×25mm 的风扇尺寸，该机相较于 PS5，峰值温度要低一些。IT之家获悉，性能最低的 Xbox Series S 在三款主机中温度最低，该机 SoC 封装面积为 197.05mm2，散热风扇尺寸为 120×14mm，运行温度为 47 度，峰值 52 度。以上测试并非来自官方数据，仅供参考