「百识电子」如何在现有市场发展第三类半导体？

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随着国内可替代化要求的逐渐深入，以碳化硅、氮化镓为首的第三代半导体作为新兴材料，凭借耐高温、抗高压等优秀物理特性在市场中需求一路走高，但与此同时国内的第三代半导体发展困境也逐渐显露出来。目前第三代半导体发展困境主要集中于国外技术封锁、国内供应链不完整、项目投资盲目和投资泡沫严重四个大问题。国内企业想要突破第三代半导体发展瓶颈，就必须对症下药，对痛点进行精准打击，方能在行业中走向更广阔的天地。以南京百识半导体为案例，能否启发国内企业找到新的突破点？南京百识电子科技有限公司成立于2019年8月，是一家专注第三代宽禁带半导体的芯片制造企业，以生产碳化硅及氮化镓相关外延片为主要业务，包含GaN on Silicon、GaN on Sic以及SiC on SiC，涵盖射频微波等应用。本文图片来源于百识电子，经授权使用其创始人宣融毕业于台湾交通大学，并从学生时代开始接触第三代半导体相关领域，撰写过以第三代半导体材料的氮化镓相关博士毕业论文，