机构预计全球芯片代工商今年产值将到700亿美元，同比大增17%

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10 月 1 日消息，相关媒体此前曾报道，今年众多行业的企业都受到了影响，出货量减少，营收降低，但在 5G、居家办公及学习、数据中心、云计算等的推动下，芯片代工商并未受到影响，主要芯片代工商上半年的业绩有明显的提升。研究机构在最新的报告中预计，今年全球芯片代工商的产值将达到 700 亿美元，同比大增 17%。而研究机构还预计，全球芯片代工商的产值在明年将进一步增加，预计会同比增长 6.8%，也就是预计会达到 747 亿美元。从外媒的报道来看，研究机构预计全球芯片代工商的产值在今年及明年都将增长，主要也是居家办公及学习、5G 推动。在居家办公及学习方面，研究机构预计下半年对相关设备的需求依旧强劲，对芯片的需求也会依旧强劲，半导体供应链增加了订单，以增加额外的库存，作为在芯片代工商产能紧张状况下的预防措施。随着 5G 智能手机普及率的提高，也需要更多的芯片，2020 年下半年芯片代工商的订单将会继续增加。