图片来源@Nuvia钛媒体9月25日消息,美国芯片初创企业Nuvia今天宣布完成2.4亿美元(约16.35亿人民币)B轮融资,本轮融资由Mithril Capital的Sehat Sutardja,和芯片制造商Marvell美满电子科技创始人Weili Dai合作领投,贝莱德 (BlackRock)、富达管理与研究公司(Fidelity Management&Research)、淡马锡(Temasek)、戴尔技术资本(Dell Technologies Capital)和WRVI Capital等多家机构参投。Nuvia总部位于美国加利福尼亚州,公司目标是开发基于ARM架构、用于数据中心的服务器芯片,希望从英特尔(Intel)、AMD和英伟达手中分走蛋糕,成为世界领先的芯片开发商。官网显示,Nuvia拥有200多名员工,其中大多数是工程师。目前,Nuvia正在研发两款产品:一个是基于ARM架构,代号为“Phoenix
苹果前高管创立芯片企业Nuvia,成立18个月完成近3亿美元融资
2020-09-25 20:35:14来源: 钛媒体
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