聚焦AI场景落地，2020全球硬科技大会人工智能峰会成功举办

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9月15-17日，2020全球硬科技创新大会在西安高新国际会议中心隆重举行。本次大会由科技部、中国科学院、中国工程院、上海证券交易所指导，科技部火炬中心、陕西省科技厅、陕西省地方金融监管局、中共西安市委、西安市人民政府主办，西安市科技局、西安市投资局、西安市金融工作局、西安高新区管委会承办。在16日下午举办的人工智能创新峰会上，加拿大工程院院士杜如虚、亿欧公司联合创始人王彬、君义投资合伙人王东、高新兴机器人CEO柏林、世邦魏理仕华西区战略咨询部资深董事何乐晔、上海商汤科技智能产业研究院主任刘志毅、金山云首席算法架构师兼人工智能产品中心负责人苏驰、赛灵思人工智能业务资深总监姚颂、新看点创始人兼CEO冷煜、银星智能首席技术官闫瑞君、康力优蓝CMO副总经理赵博韬等领导和嘉宾出席本次活动。亿欧公司联合创始人王彬代表人工智能创新峰会主办方致辞。他在致辞中表示，随着5G、边缘计算等技术不断发展，硬科技将无处不在。在消费领域，零售厂商能够通过