三安集成：5G平山海，DFB芯片之路仍任重道远

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深圳2020年9月14日 /美通社/ -- 三安集成在第22届中国国际光电博览会信息通信展的展示已圆满落幕。在展会期间，三安集成的市场部团队进行了10场路演，详细介绍了三安集成覆盖数据通讯、云计算、3D感测和消费电子的产品布局，以及用于数据通信的2.5-25G VCSEL/PD/DFB和消费电子的808nm芯片制造能力，引得大量观众驻足聆听。 三安集成在CIOE 2020 在5G移动通信系统中，通信网络架构系统是其核心，其中承载网的信息通量和传输距离要求都相对较高，根据信通院发布的《5G 承载光模块白皮书》，承载网中的城域核心层和主干线需要在建设初期就要达到25G的传输速率和40-80千米以上的传输距离。VCSEL解决方案在数据中心内的短距信号传输表现优越，可直接调制的大功率DFB解决方案则很好地适应了承载网长距传输的需求。在面对5G、数据中心和移动通信网络高达229亿元（注：信通院公开数据）的海量光模