美国出口管制升级，切断华为全球芯片供应 | 钛快讯

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钛媒体5月16日消息，美国商务部刚刚宣布一项新计划，将修改出口管制规定，限制使用美国芯片制造设备的外国公司再向华为或海思等关联公司供应部分芯片。美国商务部认为华为委托使用美国设备的代工厂来生产半导体，破坏了实体清单的目的，而新计划将使得华为无法再度避开美国的出口管制，只要采用到美国相关技术和设备生产的芯片、半导体设计，或者使用美国芯片技术和设备的外国公司所供应的芯片时，都需先取得美国政府的许可。美国商务部表示，尽管华为在2019年5月被列入美国经济黑名单，但该公司仍在继续使用美国的软件和技术来设计半导体芯片。此前，路透社第一时间报道了上述情况，称特朗普政府本周五采取了行动，将阻止全球芯片制造商向华为出货半导体芯片。规定的修改对华为和台积电（TSMC）来说是一个打击，台积电是华为海思半导体的主要芯片制造商。台积电本周四宣布，将在美国亚利桑那州投资120亿美元设立一家新的芯片工厂。美国商务部还表示，该规定将允许已经生产的芯片从周五起