5月15日消息,据台湾媒体报道,日本政府正寻求吸引台积电和英特尔到日本设晶圆工厂,以强化日本半导体生态系统。台积电目前在半导体上游市场,日本企业生产的芯片设备和材料,如光阻剂、蚀刻气体在全球排名靠前。美国政府也有同样计划,并已取得进展。台积电今日宣布,有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。台积电表示,这座将设立于亚利桑那州的厂房将采用公司的5nm制程技术生产半导体芯片,规划月产能为20,000片晶圆。台积电称,该晶圆厂将于2021年动工,于2024年开始量产。2021年至2029年,台积电公司于此专案上的支出(包括资本支出)约120亿美元。
台媒:日本寻求吸引台积电和英特尔设厂,强化日本半导体生态系统
2020-05-15 16:09:34来源: IT之家
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