IT之家 8 月 30 日消息 台积电最近举行了年度技术研讨会,在会上透露了大量关于公司的信息,尤其是涉及到未来芯片制造业务的信息。这些信息包括关于台积电先进工艺节点的新细节,比如 N5、N4、N3 和 N12e。此外,台积电也透露了其在尖端制造实力方面的情况。台积电现在占据了业界 EUV(极紫外光)设备安装量的 50%。此外,台积电还拥有约 60% 的 EUV 晶圆累计产量。台积电的 N7 + 制程是该公司第一个利用 EUV 光刻技术的节点,而该公司的 N5 制程将更加倾向于使用 EUV 光刻技术。此外,5nm 以后的任何产品都将广泛采用 EUV 光刻技术。目前已知的大厂公开的 EUV 工艺包括台积电的 7 + 和 N5,以及三星的 7LPP(以及下面的任何工艺),英特尔的 EUV 工艺要到明年才进入自己的 7nm 产品。ASML 是唯一一家生产和销售 EUV 光刻设备的公司,按照 Cutress 的估计,台积电已经
报告:台积电EUV光刻机安装数量占行业一半,晶圆产量达60%
2020-08-30 11:29:18来源: IT之家
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