「忱芯科技」：碳化硅模块先行者

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以碳化硅、氮化镓、氧化锌、金刚石、氮化铝为代表的宽禁带半导体材料被称之为第三代半导体材料。与传统材料相比，第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热频以及更强的抗辐射能力率等诸多优势，因此在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。忱芯科技创立于2020年，以构建“模块+”新业态为战略方针、半导体产业中下游为起点，将高性能碳化硅功率半导体模块作为核心支点，为终端客户建立高适配性碳化硅模块解决方案。本文图片来源于忱芯科技，经授权使用忱芯科技核心团队主要来自世界500强中央研究院以及美国顶尖车企，创始人毛赛君博士曾任GE 全球研发中心宽禁带功率半导体器件应用技术带头人，带领团队成功开发多项世界首台/套基于碳化硅电力电子装置的产品，包括世界首台500kHz/8kW/110kV基于碳化硅MOSFET功率半导体器件的X光机高频高压发生电源装置、世界首台175度环温采用高温碳化硅MOSFET功率半导体器件的石油开采供电系统等项目