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三星加快部署3D芯片封装技术 望明年同台积电展开竞争

2020-08-24 15:59:32来源: 新浪科技

8月24日消息,据国外媒体报道,本月中旬,三星展示了他们的3D芯片封装技术,而外媒最新的报道显示,三星已加快了这一技术的部署。

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标签: 芯片 三星