台积电已生产10亿颗7nm芯片，搭载产品超过100款

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2020/8/20200821102236_1822.jpg

8 月 21 日消息，据国外媒体报道，为苹果、AMD 等众多公司代工芯片的台积电，近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列，7nm 和 5nm 工艺都是率先量产。台积电官网公布的信息显示，他们在 2018 年大规模投产的 7nm 工艺，所生产的芯片已达到了 10 亿颗。从台积电官网的信息来看，他们的 7nm 工艺，是在 2018 年的 4 月份开始大规模投产的，第 10 亿颗 7nm 芯片，则是在 7 月份生产的。从投产到生产出第 10 亿颗 7nm 芯片，用时约 27 个月，平均计算，他们每个月生产超过 3700 万颗 7nm 芯片。台积电官网的信息还显示，他们 7nm 工艺的客户有数十家，所生产的芯片，用于超过 100 款产品。他们所生产的 10 亿颗 7nm 芯片如果铺开，足够覆盖 13 个曼哈顿，每颗 7nm 芯片都有超过 10 亿个晶体管。台积电在官网上也表示，他们 7nm 工艺投产之后产能的提升速度，超过了他们之前的任