华为芯片外购蒙阴影，“国产芯”何时可期？

　　8月17日，美国商务部公布对华为的新一轮制裁措施，除将38家华为下属企业列入“实体清单”之外，还宣布将进一步限制华为芯片外购的能力。 　　从限制自研芯片生产，到限制非自研芯片采购，华为终端业务的前路满是荆棘。今年5月，值华为登上“实体清单”一周年之际，美国宣布对其限制升级，今后将严格管控使用了美国技术和设备的海外半导体制造商向华为供货的行为。在此背景下，华为先后与高通、联发科“握手言和”，品牌似乎有意从第三方企业处直接购得现成的芯片成品，从而“曲线救国”，缓解自身的“缺芯”燃眉之急。另一方面，国内正加速培育以中芯国际为代表的集成电路芯片制造企业，华为从这些企业处获取真正的“国产芯”未来可期。 　　不过，“5月，我们曾发布命令，阻止美国技术被用于华为设计的芯片上。这导致他们采取了一些规避措施，可通过第三方（来获得芯片）。”美国商务部部长罗斯表示，此前美方针对华为推出的限制措施存在“漏洞”，只对华为包括“麒麟系”在内的自研核