Moortec在台积电N6制程技术上面提供芯片内传感结构

英格兰普利茅斯2020年8月19日 /美通社/ -- 创新型芯片内监控解决方案方面的明确领导者Moortec今天宣布，该公司在台积电(TSMC)业内领先的N6制程技术上面提供其完善的传感结构。 台积电N6制程能够在台积电业内领先的N7技术的基础上，带来非常大的电力和性能改进，并能为客户，在中高端移动、消费应用、人工智能(AI)、网络、5G基础设施、GPU（图形处理器）和高性能计算等多种多样的应用上面，带来富有竞争力的性价比优势。为了支持台积电的客户，Moortec的嵌入式传感技术，支持在生产试验期间对重要的芯片参数进行评估，并在任务模式中对实时动态条件进行测量。芯片内传感继续成为在当今先进制程技术环境下达到最高水平的性能和可靠性的必备要素之一，为优化方案、遥测技术和半导体生命周期分析提供支撑。 Moortec首席执行官斯蒂芬-科罗舍(Stephen Crosher)表示：“我们非常高兴能够为台积电N6制程的设计