壁仞科技宣布完成Pre-B轮融资，成立一年累计融资近20亿 | 钛快讯

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图片来源@unsplash，图文无关钛媒体快讯 | 8月18日消息：近日，通用智能芯片设计公司壁仞科技宣布完成Pre-B轮融资。值得注意的是，这已经是两个月内壁仞科技第二次获得融资。6月中旬，壁仞科技刚完成11亿元人民币A轮融资，由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投，创下芯片设计行业A轮融资最高记录。在成立不到一年的时间内，壁仞科技已经累计融资近20亿元人民币。此轮融资由高瓴创投领投，云九资本、高榕资本、金浦科技基金、基石资本、海创母基金等知名投资机构跟投，现有投资方松禾资本、IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团继续追加投资。壁仞科技表示，本轮募集资金仍将用于加快产品技术研发与强化市场拓展。壁仞科技成立于2019年，其创始人张立此前是人工智能平台公司商汤科技的总裁。与商汤科技一脉相承，壁仞科技也致力于开发原创性的通用计算体系、建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。在发展路径上，壁仞科技首先聚焦云端