通用智能芯片设计商“壁仞科技”完成Pre-B轮融资，高瓴创投领投

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【猎云网北京】8月18日报道猎云网近日获悉，继6月中旬完成由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投的11亿元人民币A轮融资，创下近年来行业最大规模纪录之后，通用智能芯片设计公司壁仞科技宣布完成Pre-B轮融资。在成立不到一年的时间内，壁仞科技已经累计融资近20亿元人民币。本轮由高瓴创投领投，云九资本、高榕资本、金浦科技基金、基石资本、海创母基金等知名投资机构跟投，现有投资方松禾资本、IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团继续追加投资。据了解，本轮募集资金仍将用于加快产品技术研发与强化市场拓展。壁仞科技创始人兼董事长张文表示，“芯片行业特别是通用智能芯片行业，是典型的资本密集和人才密集型的行业，加上大规模场景应用，构成了推动企业迈向成功的三大要素。”他进一步表示，多家顶级投资机构在两轮融资上的大力支持，必将助力壁仞科技加速产业生态布局，并为其长远发展打下了坚实的基础。高瓴合伙人、高瓴创投软件服务和原发科技创新负责人黄立明表示，“