瑞萨电子推出业内首款 3nm 工艺技术汽车多域 SoC，单个芯片即支持智驾智舱

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IT之家 11 月 13 日消息，瑞萨电子今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5 系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。瑞萨 R-Car X5H SoC 作为 R-Car X5 系列中的首款产品，采用 3nm 车规级工艺，还提供通过 Chiplet（小芯片封装）技术扩展人工智能（AI）和图形处理性能的选项。R-Car X5H 将于 2025 年上半年向部分汽车客户提供样品，并计划于 2027 年下半年投产。IT之家附该 SoC 主要特性如下：32 个 Arm Cortex “Hunter AE”内核，带来最高可达 1000kDMIPS 的性能，满足高阶计算应用需求；6 个 Arm Cortex-R52 双锁步 CPU 内核，用于实时处理，提供超过 60K DMIPS 的性能，并支持 ASIL D 标准；