黑芝麻智能亮相进博会，武当系列助力安波福打造跨域融合解决方案

上海2024年11月5日 /美通社/ -- 11月5日，第七届中国国际进口博览会盛大开幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能亮相进博会，期间安波福基于武当C1296芯片打造的单芯片跨域融合解决方案亮相展出。 安波福基于武当C1296芯片打造的单芯片跨域融合解决方案 跨域融合是目前智能汽车最热门的技术趋势，同时，主机厂和Tier 1的解决方案从多SoC芯片路线转向单SoC芯片，需要兼顾多场景计算需求且具备高性价比的SoC芯片。 黑芝麻智能武当系列SoC为迎合智能汽车跨域计算需求而推出。作为武当C1200 家族成员，C1296是拥有高性能、高集成度的行业首颗支持多域融合的国产芯片平台。C1296芯片以7nm 车规工艺制造，内置车规级的高性能CPU、GPU、DSP、NPU和实时控制处理能力，全面支持智能座舱、智能驾驶和整车数据交换的跨域融合，满足整车电子电气架构演进的各阶段需求。C1296针对跨域融合实际应用场景设计了内