辉羲智能发布高阶智驾芯片光至R1，已与国际汽车品牌达成合作｜最前线

近日，辉義智能在世界智能网联汽车大会（WICV）开幕首日，发布了旗下全新芯片产品——光至R1。 这是一款基于7nm车规级工艺打造的高性能智能驾驶芯片，集成了450亿个晶体管，NPU具备8核SIMT架构，CPU内置24颗Arm Cortex-A78AE核，可提供大于500TOPS的深度学习算力、及超过420kDMIPS的CPU算力。 能够支持智能驾驶、机器人等应用在高阶算法及迭代速度方面的需求。这款新产品，已经与一家国际汽车品牌达成合作，搭载光至R1的量产车型将于2025年面世。 为加速光至R1的量产进度，辉義智能打造了即插即用的小型系统子卡RCM，以及面向自动驾驶的核心域控制器参考方案RCCU，能简化车企的开发流程，降低硬件集成的挑战。 辉義智能创始人兼CEO徐宁仪表示，“凭借这套方案，客户可以在系统架构上实现算力扩展和软硬件协同，极大提高项目推进的效率和稳定性。” 作为一款车规级芯片，光至R1已通过车规级认