近日,辉義智能在世界智能网联汽车大会(WICV)开幕首日,发布了旗下全新芯片产品——光至R1。 这是一款基于7nm车规级工艺打造的高性能智能驾驶芯片,集成了450亿个晶体管,NPU具备8核SIMT架构,CPU内置24颗Arm Cortex-A78AE核,可提供大于500TOPS的深度学习算力、及超过420kDMIPS的CPU算力。 能够支持智能驾驶、机器人等应用在高阶算法及迭代速度方面的需求。这款新产品,已经与一家国际汽车品牌达成合作,搭载光至R1的量产车型将于2025年面世。 为加速光至R1的量产进度,辉義智能打造了即插即用的小型系统子卡RCM,以及面向自动驾驶的核心域控制器参考方案RCCU,能简化车企的开发流程,降低硬件集成的挑战。 辉義智能创始人兼CEO徐宁仪表示,“凭借这套方案,客户可以在系统架构上实现算力扩展和软硬件协同,极大提高项目推进的效率和稳定性。” 作为一款车规级芯片,光至R1已通过车规级认
辉羲智能发布高阶智驾芯片光至R1,已与国际汽车品牌达成合作|最前线
2024-10-24 18:01:10来源: 36氪
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