「钨铱电子」完成百万级天使轮融资，专注半导体热沉材料国产化替代｜硬氪首发

作者｜黄楠 编辑｜袁斯来 硬氪获悉，钨铱电子科技有限公司（以下简称「钨铱电子」）近日完成数百万元天使轮融资，投资方为煜华资本，融资资金将用于加速新品研发进度、提升已量产产品交付能力。 「钨铱电子」成立于2023年6月，以半导体工艺技术为核心支撑，专注微观宏观一体化散热仿真技术及低界面热阻技术的研究和相关产品生产。公司总部位于大连，并在苏州设有研发中心、成立石家庄生产基地，形成集研发、生产、销售于一体的IDM模式。其自建半导体洁净厂房达1000平米，具备百级、干级、万级等不同功能区，属国内先进的半导体薄膜产品生产线。 工艺设备 按照产品类型，热沉片主要包括金属热沉、陶瓷热沉和金刚石热沉等几大类。其中，陶瓷热沉片作为最大的细分类型，市占率约54%。随着近年来5G、物联网、AI技术等快速发展，电子产品对热沉片的需求增长迅猛，热沉制造技术的创新和提升，可以满足下游市场对散热性能越来越高的要求。 根据QYRe