IT之家 10 月 15 日消息,据路透社美国旧金山当地时间本月 10 日报道,美国芯片创企 Tenstorrent 首席客户官戴维・贝内特(David Bennett)表示,著名汽车零部件供应商德国博世将同该企业合作建立标准化车用 Chiplet(IT之家注:即小芯片 / 芯粒)平台。博世与 Tenstorrent 计划开发出一种标准化方法,将一体化车用芯片解耦为符合同一互联规范的不同功能模块芯片。汽车行业企业可根据自身需求,组合特定类型和数量的功能模块芯片以构建完整的车用处理器,通过对功能模块“点菜单”的调整满足不同型号汽车的特定需求。此举可降低车用芯片构建成本,加速将新型芯片产品引入汽车行业的速度。▲ 博世智能座舱与 ADAS 集成平台。图源博世官网贝内特表示博世正与 Tenstorrent 合作,一道从根本上重新定义汽车制造商对芯片的看法。功能模块的标准化意味着这些芯粒可大规模制造,降低生产成本。汽车制造商在车
博世、Tenstorrent 将合作建立标准化车用 Chiplet 平台,降低汽车芯片成本
2024-10-15 17:53:52来源: IT之家
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