携手推动半导体与人工智能领域发展 台北2024年10月9日 /美通社/ -- 撷发科技 (MICROIP) 与越南胡志明市外语暨信息大学 (HUFLIT) 正式签署合作备忘录 (MOU),双方将在半导体设计 (IC Design) 与人工智能 (AI) 领域展开深度合作。此次合作由撷发科技董事长杨健盟博士及越南胡志明市外语暨信息大学校长阮英俊博士 (Dr. NGUYEN ANH TUAN) 代表签署,建立双方在国际化高科技教育与创新领域的紧密结合。 擷发科技董事长杨健盟博士(右)与越南胡志明市外语暨信息大学校长阮英俊博士(左)签署合作备忘录。 此次合作,胡志明市外语暨信息大学向撷发科技购买价值超过100万美元的IC设计硅智财与半导体相关的软硬件设备,包含Trion及Titanium各系列的FPGA开发板、Memory Controllers IP、DDR、HyperRAM、SDRAM、RISC-V SoC
撷发科技与越南胡志明市外语暨信息大学签署合作备忘录
2024-10-09 15:01:00来源: 美通社
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