Supermicro推出适用于人工智能的新型多功能系统设计，实现终端优化并确保灵活性

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新3U服务器支持最多18个GPU，搭载双Intel® Xeon® 6900系列P核处理器 加利福尼亚州圣何塞2024年10月10日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc. (SMCI)，一家为人工智能（AI）、云计算、存储和5G/终端提供全方位IT解决方案的企业，宣布推出一款全新高密度多功能基础设施平台，专为网络终端的人工智能推理进行优化。 企业在日常运营中需要应用复杂的大型语言模型（LLM），这意味着在终端位置需要新的硬件，以最小的延迟处理大量数据。 Supermicro的创新系统结合了多功能性、性能和热效率，能够在传统的空气冷却环境中运行，并在单一系统中支持多达10个双宽GPU。 支持8块双宽GPU加速卡的3U终端人工智能推理系统 “凭借系统的优化热设计，Supermicro能够在高密度的3U 20 PCIe系统中提供256核的强大性能，并可部署在终