新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计

经过优化的 EDA 和 IP 全面解决方案为台积公司 N2 和 A16 工艺带来强化的计算性能、功耗和工程生产力 摘要： 由Synopsys.ai赋能、可投入生产的人工智能驱动EDA流程面向N2工艺可实现全球领先的结果质量，并加速科技行业领导者的设计节点迁移 在台积公司的A16工艺上开发全新背侧电源交付功能，以实现高效的电源分配和系统性能 新思科技携手台积公司和Ansys联合开发支持CoWoS互联封装的多物理场流程，以应对热和电源完整性挑战 新思科技 3DSO.ai可提供人工智能驱动的系统设计分析，支持台积公司3DFabric技术并实现行业领先的结果质量 面向台积公司先进节点上开发的全新40G UCIe、HBM4和3DIO IP优化了延迟、功耗、性能和面积 加州桑尼维尔2024年10月8日 /美通社/ -- 新思科技（纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，与台积公司深化合作，面向台积公司