IT之家 10 月 7 日消息,北京时间今日,三星电子董事长李在镕告诉路透社,三星无意分拆其代工芯片制造业务和逻辑芯片设计业务。分析人士称,由于需求疲软,这两项业务每年造成数十亿美元计的亏损,拖累了这家全球最大存储芯片制造商的整体业绩。三星一直在扩展逻辑芯片设计和代工制造业务,以减少对主打内存芯片的依赖,而逻辑芯片则用于数据处理。2019 年,李在镕曾宣布了雄心勃勃的计划:到 2030 年超越台积电,成为全球最大的代工芯片制造商。自此以来,三星已在代工芯片制造领域投入数十亿美元,并在韩国和美国建设新厂。然而,多位知情人士透露,三星在获得大订单以填补新增产能方面遇到挑战。对于是否考虑分拆其铸造芯片制造或系统 LSI 逻辑芯片设计业务,李在镕表示:“我们渴望扩展这些业务,并不打算剥离。”李在镕还提到,三星在得克萨斯州泰勒市建设新工厂的项目“有点困难,因为情况不断变化”,但具体情况并未详细说明。根据路透社调查的九位分析师的平均预测,三
三星电子董事长李在镕:无意分拆代工芯片制造及逻辑芯片设计业务
2024-10-07 18:19:01来源: IT之家
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