微比恩 > 信息聚合 > 苹果最薄 iPhone 有望明年登场,联咏科技被曝已打入供应链

苹果最薄 iPhone 有望明年登场,联咏科技被曝已打入供应链

2024-10-05 09:25:15来源: IT之家

IT之家 10 月 5 日消息,DigiTimes 昨日(10 月 4 日)发布博文,报道称联咏科技(Novatek)将负责为苹果超薄版 iPhone 17(此前消息称后缀为 Air 或者 Slim)供应显示驱动芯片(Display Driver IC,简称 DDIC)。IT之家附上报道部分内容如下:联咏科技宣布计划最早于 2025 年第二季度开始大规模生产其备受期待的 OLED TDDI 技术。尽管行业内部人士对潜在最终客户保持沉默,但有猜测认为,联咏科技提议的交付时间表可能与 2025 年下一代 iPhone 屏幕的发布时间相符。如果联咏科技的目标是 2025 年底发布的中国旗舰机型或 2026 年初上市的三星设备,就没有必要在 2025 年第二季度增加交付能力,因此苹果极有可能是主要客户之一。联咏科技简介联咏科技股份有限公司(Novatek Microelectronics Corp.)是一家成立于 1

关注公众号