IT之家 10 月 4 日消息,三星半导体宣布,2024 年度三星晶圆代工中国论坛(SFF)将于 10 月 24 日在线上举行。本次论坛将分享三星最新的技术突破、IP 解决方案以及生态系统合作伙伴关系的进展,以及来自行业专家的见解。IT之家注意到,三星电子今年规划了 5 场三星晶圆代工论坛活动,分别在美国、韩国、日本、欧洲与中国进行,在分别于 6 月 12~13 日三星晶圆代工论坛美国场上,三星电子宣布首个采用 BSPDN(背面供电网络)的制程节点 SF2Z 将于 2027 年量产推出。据介绍,BSPDN 技术将芯片的供电网络转移至晶圆背面,与信号电路分离。此举可简化供电路径,大幅降低供电电路对互联信号电路的干扰。▲ 图源:三星电子SF2Z 是三星 2nm 工艺家族中的重要一环:其面向移动应用的初代 2nm 工艺 SF2 将于 2025 年量产;改进版 SF2P 则将于 2026 年推出;与 SF2P 同年发布的还有面向 HPC
2024 三星晶圆代工中国论坛 10 月 24 日举行,将分享最新的技术突破等
2024-10-04 09:16:50来源: IT之家
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