站在“新基建”浪潮上的第三代半导体产业 (下)

图片地址：https://diting-hetu.iyiou.com/15756159047307.jpg?imageView2/1/w/900/h/600/format/jpg

在上一期的 祥峰报告 | 站在“新基建”浪潮上的第三代半导体产业 (上) 中，我们围绕“新基建”的核心材料——第三代半导体做了概述，对当下规模化商用最主要的氮化镓 (GaN) 器件和碳化硅 (SiC) 器件加以解构。在本次报告的下篇，我们将进一步归纳总结第三代半导体芯片在产业链的各个环节 (衬底、外延、设计、制造、封装) 的关键技术，梳理国内外主要厂商，并对本次第三代半导体产业研究报告做以总结。第三代半导体产业研究- 下篇 -作者 | 任刚、王飞1第三代半导体芯片产业链：衬底、外延、设计、制造、封装GaN和SiC芯片的产业链与硅芯片类似，主要分为晶圆衬底、外延、设计、制造和封装等环节。半导体芯片产业链衬底当前的GaN器件的常用衬底有以下4种：Si衬底：半导体产业发展最成熟衬底，应用最广，晶体质量高、尺寸大、成本低、易加工，价格便宜，目前GaN产品上使