IT之家 9 月 30 日消息,富士胶片公司今日宣布,将升级位于日本静冈县和大分县的子公司半导体工厂,以开发可供 2nm 以下制程的半导体使用的尖端半导体材料。静冈县吉田町和大分市两家工厂投资额分别为约 130 亿日元(IT之家备注:当前约 6.36 亿元人民币)和 70 亿日元(当前约 3.42 亿元人民币),计划在 2025 年秋季和 2026 年春季启动新厂房,届时将引进新的检查装置,开发“光刻胶”尖端产品等。▲ 静冈基地新大楼形象▲ 大分基地新大楼形象除了光刻胶之外,富士胶片拥有还有感光材料、光刻周边材料和 CMP 浆料等半导体材料,例如图像传感器材料、清洁用品、光掩模用抗蚀剂产品的开发。
富士宣布将投资约 200 亿日元扩建工厂,开发 2nm 以下半导体材料
2024-09-30 22:53:50来源: IT之家
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