恩智浦半导体选择亚马逊云科技开启半导体创新新纪元

北京2024年9月30日 /美通社/ -- 近日，亚马逊云科技宣布进一步深化与全球知名半导体企业恩智浦半导体（NXP® Semiconductors）的合作。恩智浦半导体将把其大部分电子设计自动化（EDA）工作负载迁移至亚马逊云科技。基于双方过去三年的合作，恩智浦半导体将充分利用亚马逊云科技高性能、高扩展性和安全性云服务，致力于为汽车、物联网、移动和通信领域提供先进的半导体设计解决方案。 恩智浦半导体近日在亚马逊云科技上成功完成了端到端半导体芯片设计的全面部署。为加速这一迁移过程，确保云工作负载的高效管理，恩智浦半导体建立了一个卓越云中心（Center of Cloud Excellence, CCoE）。该中心致力于为员工提供培训，同时推动应用开发的标准化流程。 恩智浦半导体充分利用亚马逊云科技在高性能计算、人工智能（AI）和机器学习服务方面的先进全球基础设施能力，近日成功为其领先的车辆集成处理器执行了全面的片上系