IT之家 9 月 28 日消息,科技媒体 theregister 于 9 月 26 日报道,根据本周三披露的文件信息,截至 2024 年 5 月 31 日,甲骨文目前持有 Ampere Computing 公司 29% 的股份,并有望在 2027 年实现完全控股。根据披露的信息,经过权益法会计损失的调整,甲骨文公司在 Ampere 的投资总账面价值为 15 亿美元(IT之家备注:当前约 105 亿元人民币)。甲骨文还透露,在其 2024 财年向 Ampere 提供了 6 亿美元的可转换债务贷款,此外在前一个财年提供了 4 亿美元的债务。这些债务将于 2026 年 6 月到期,届时甲骨文将有权选择将这些投资转换为该芯片初创公司的额外股权。Ampere Computing LLC,总部位于加利福尼亚州圣克拉拉,是一家专注于服务器处理器的半导体设计公司,其产品以高性能和能效著称。公司成立于 2017 年,由前英特尔员工雷诺・詹姆斯(R
甲骨文现持有 Ampere 半导体公司 29% 股份,有望 2027 年完全掌控
2024-09-28 10:50:16来源: IT之家
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- 德州仪器扩大氮化镓半导体自有制造规模,产能提升至原来的四倍2024-10-28 15:48:00
- 「钨铱电子」完成百万级天使轮融资,专注半导体热沉材料国产化替代|硬氪首发2024-10-23 09:30:00
- 富乐德:拟购买江苏富乐华半导体科技股份有限公司100%股权,股票复牌2024-10-16 20:43:16
- 首届"湾芯展"蓄势待发 彰显湾区半导体产业"芯"势力2024-10-14 23:57:00
- 半导体巨头韦尔股份前三季净利预增超 5 倍,创始人再次豪捐 28 亿元股份2024-10-13 12:16:53
- 意法半导体与高通达成无线物联网战略合作,首批产品预计明年 Q1 供货2024-10-10 08:25:08
- 中车时代半导体在合肥成立新公司 注册资本3.1亿2024-10-09 15:10:35
- 2nm 半导体工艺突破极限:成本指数级暴增,晶圆均价飙升超 3 万美元2024-10-04 14:40:33
- 富士宣布将投资约 200 亿日元扩建工厂,开发 2nm 以下半导体材料2024-09-30 22:53:50
- 恩智浦半导体选择亚马逊云科技开启半导体创新新纪元2024-09-30 10:34:00
- 1安徽高新投先进材料投资基金登记成立 出资额3亿
- 2中兴 5G AI CPE G5 Pro 开启预售:2.5G 双网口、 WAN / LAN 自适应,1999 元
- 3小鹏汽车明年将扩大到 60 个国家和地区市场,目标成为面向全球的 AI 汽车公司
- 4本月开测,微软网页版和 Win11 新版 Outlook 可固定收藏夹
- 5任天堂 Switch 游戏《马力欧&路易吉 RPG 兄弟齐航!》今晚发售,429 港币
- 6阿里巴巴开源工具 EasyExcel 宣布逐步进入维护模式:不再主动新增功能
- 7Exynos 2500 芯片遇挑战,消息称三星 3nm 工艺良率低于 20%
- 8全球最大、国内首制!我国万吨级纯电动高端智能海船开建:总功率 1900kW,最大航速 11.5 节
- 9小鹏宣布老用户芯片焕新众筹计划:单 Orin 升至双 Orin,座舱 820A 升级 8295
- 10小鹏汇天全倾转旋翼飞行汽车 X5 亮相:500km+ 续航、360km+/h 航速