Supermicro 的新型多节点液体冷却架构具有最大性能密度，专为大规模高性能计算而打造

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全新 Rack-Scale Ready FlexTwin™ 系统以多节点外形规格提供前所未有的计算密度，DLC 双 CPU 每个节点的功率高达 500W，前端节点接入和优化的网络 加利福尼亚州圣何塞2024年9月23日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是人工智能/机器学习、高性能计算、云、存储和 5G/边缘的整体 IT 解决方案提供商，宣布推出全新的 FlexTwin 系列系统，该系列旨在满足从事世界上最复杂和最苛刻计算任务的科学家、研究人员、政府和企业的需求。FlexTwin 灵活支持最新的 CPU、内存、存储、电源和冷却技术，专为支持金融服务、科学研究和复杂建模等要求苛刻的 HPC 工作负载而设计。得益于 Supermicro 的 Building Block Solutions® 设计，这些系统针对每美元性能进行了成本优化，并且可以根据特定的