TrendForce 集邦咨询：预计 2025 年晶圆代工产值同比增长 20.2%

IT之家 9 月 19 日消息，行业分析机构 TrendForce 集邦咨询今日报告称，在整体 AI 硬件持续布局和汽车、工控等供应链库存改善两方面的推动下，2025 年晶圆代工产值有望实现 20.2% 同比增长，高于今年的 16.1%。TrendForce 预计非台积电晶圆代工厂今明两年业绩同比增幅分别为 3.2% 和 11.7%，低于台积电，这也使得台积电在整体晶圆代工市场的占比将从 2023 年的 59% 增至 2024 年的 65% 和 2025 年的 66%。从整体来看，今年消费电子终端市场疲软，上游零部件厂商保守备货，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于 80%，仅有 HPC 与移动 SoC（IT之家注：即 AP，应用处理器）采用的 5~3nm 先进制程维持满载；不过供应链库存已从今年下半年开始逐渐回归正常水平。来到 2025 年，汽车、工控领域将重新启动零星备货，边缘 AI 推动整机晶圆用量提升，AI 云服务持续扩展