奎芯科技亮相AI Hardware & Edge AI Summit，彰显创新实力

加州圣何塞2024年9月14日 /美通社/ -- 2024年9月10-12日，备受瞩目的AI Hardware & Edge AI Summit在San Jose精彩亮相。本次峰会汇聚了1,500多位现场与会者，其中35%来自各大企业，更有75位行业领军人物发表演讲，共同探讨AI与边缘计算的前沿技术。作为半导体IP与Chiplet解决方案的领先提供商，奎芯不仅带来了前沿技术成果，还通过实际数据和应用案例，展示其在推动AI技术革新中的坚定步伐。 技术突破：创新驱动，领航前沿 奎芯科技在互联接口IP与Chiplet产品的研发征程上，不断攀登技术高峰。其倾力打造的IO Die ML100产品，作为一款领先的高带宽内存解决方案，凭借集成的高效Die-to-Die互连IP及支持UCIe 1.1协议，实现了数据的高速传输与芯片间的超低延迟互连，极大提升AI模型训练和推理的效率，为AI技术的发展注入了新的活力。 I