「湃泊科技」已完成亿元级融资，推进国产激光热沉量产丨36氪首发

作者 | 林晴晴编辑 | 袁斯来36氪获悉，高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商「湃泊科技」近日已连续完成两轮融资，融资由头部的产投资源、政府基金、上市公司等投资方投资，融资金额近1.5亿元，融资资金将用于产品研发及产线扩张。「湃泊科技」成立于2021年，致力于解决芯片封装“三高”问题（高热、高压、高频）的电子陶瓷产品，现有散热基板材料体系包括氮化铝、碳化硅及金刚石等。「湃泊科技」采用IDM模式，目前工业激光热沉已实现由设计、研发到生产全流程自主且国产化，产品通过下游头部客户量产验证。深圳工厂为国内产能最大的陶瓷散热封装基座的生产线，今年产能可达月500万片，且松山湖工厂已成功搭建COS封装实验室，并导入AOI检测能力。热沉，是工业激光器等高功率器件实现散热的关键。热沉通过与激光芯片贴合、封装，散发器件工作过程产生的热量，从而保障其工作效率及稳定性。同时，热沉基板不同材料也关系着散热能力，目前激光热沉基板材料以氮化铝陶瓷为主流。中国