软通动力与英特尔达成战略合作，共建未来智能世界

北京2024年8月30日 /美通社/ -- 8月28日，H•I³ AI探索峰会2024（AI Discovery Summit 2024）在广州黄埔隆重召开，软通动力信息技术（集团）股份有限公司（以下简称"软通动力"）与英特尔(中国)有限公司（以下简称"英特尔"）在此次峰会达成重磅战略合作。软通动力首席技术官刘会福与英特尔中国软件技术合作事业部总经理唐炯代表双方签署协议。软通动力董事长兼首席执行官刘天文、英特尔数据中心与人工智能集团副总裁、中国区总经理陈葆立见证签约。 签约仪式在广州黄埔国际会展中心举行 根据协议，双方将发挥各自优势，在智算中心服务，AIPC及智能座舱等领域开展深度合作，开展产研融合创新、业务生态建设，并适时发布和共享研究成果，共同开拓垂直行业市场。 当前，数据、算力、算法的爆发极大地推动了智能的涌现，产业正在进入AI无处不在的大转型阶段，在此过程