构建大湾区创科生态，香港科学园深圳分园助力企业“扬帆起航”

《粤港澳大湾区发展规划纲要》发布5年来，各项政策不断为大湾区增添新动能。而大湾区这片生机勃勃的土地，也为香港科学园深圳分园的入驻企业提供了更畅通的渠道、更丰富的资源配套。脱胎于香港华智科技的中锃半导体，2023年分拆成为独立公司，公司专注于第三代半导体等离子刻蚀技术（RIE）与感应耦合等离子刻蚀技术（ICP）刻蚀机的研发与生产和提供碳化硅沟槽刻蚀的工艺技术解决方案。今年3月15日，正式入驻香港科学园深圳分园，由国科京东方、国核曜能、望众资本等共同投资，完成数千万元的天使轮融资，落子大湾区。中锃半导体公司实验室作为在半导体行业已有四十余年经验的从业者，中锃半导体创始人谭志明指出，国内新建的半导体工厂规模持续增长，政府不断出台政策扶持高科技产业，当广阔市场叠加政策红利，国内半导体产业越发活跃，尤其是大湾区制造业体系成熟、综合配套能力强，如果在大湾区或者整个华南地区使用“车床”等进行零部件的加工，不仅成本低，交通还十分便利。