移远通信推出全功能ARM主板QSM560DR、QSM668SR系列

上海2024年8月23日 /美通社/ -- 8月22日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其两款全功能ARM主板——QSM560DR与QSM668SR系列。 移远通信全功能ARM主板QSM560DR、QSM668SR系列正式发布 作为智能设备开发与硬件设计的核心平台，这两款ARM主板以卓越的集成度和性能、广泛的兼容性以及丰富的功能接口，很好地满足了工业和消费类应用对机器人、边缘计算、无线通信和多媒体功能的需求，将为相关边缘智能应用的加速落地带来更多可能。 QSM560DR系列：性能强大，推动智能边缘产业发展 QSM560DR系列是移远通信基于高通QCM6490/QCS6490芯片平台打造的一款全功能ARM主板，配备高性能八核64位处理器，Adreno™ 643 高性能图形引擎（GPU），以及12 TOPS NPU算力，具备高性能边缘计算能力以及丰富的多媒体功能，支持Ubuntu、Andro