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撷发科技"AI软件平台解决方案"获文晔科技采用,助联发科工业物联网AI边缘装置

2024-08-21 14:51:00来源: 美通社

台北2024年8月21日 /美通社/ -- 撷发科技(MICROIP)于2024台北国际自动化工业大展上宣布,其"AI软件平台解决方案"获得文晔科技采用,用于业界首款基于联发科技智慧物联网Genio IoT平台MT8390/MT8370工规宽温版处理器的AI x Remote I/O解决方案。该解决方案采用联发科技的MT8390/MT8370处理器,而这些处理器基于台积电6nm制程,具备双核心ARM Cotex-A78及六/四核心ARM Cotex-A55架构,并内建4.0TOPs/3.2TOPs类神经处理器(NPU),在高效能与低功耗之间取得了最佳平衡,非常适合具备AI功能及视觉处理与高效能运算的工业自动化产品。 撷发科技董事长杨健盟博士表示:"我们非常高兴看到撷发科技的'AI软件平台解决方案'获得文晔科技采用,这证明了我们在AI技术领域的领先地位。撷发科技将继续致力于为客户提供从AI芯片与硬件

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