IT之家 8 月 20 日消息,一张疑似高通骁龙 8 Gen 4 芯片的规格表在网上流出,揭示了这款新一代旗舰移动芯片的重要细节。图片显示,骁龙 8 Gen 4 将采用 3nm 工艺制造,相比前代的 4nm 工艺进一步提升性能功耗比。搭载高通自研的 Oryon CPU 核心,预计将推出两个版本,分别为 SM8750 和 SM8750P,其中“P”可能代表“性能版”(也有网友反馈称是无基带版本)。CPU 方面,早期的 Geekbench 测试显示该芯片将采用 2+6 核心设计,但目前尚不清楚这 8 个核心是否均为高通自研的 Oryon 核心,还是两个 Oryon 核心和六个 Cortex 核心。IT之家注意到,此前泄露的基准测试数据显示,骁龙 8 Gen 4 的单核和多核性能较上一代分别提升了 35% 和 30%,表现抢眼。此外,该芯片还将配备全新的 Adreno 8 系列 GPU,图形性能和能效均有显著提升,并支持四通道 LPD
高通骁龙 8 Gen 4 曝光:提供两个版本,搭载自研 Oryon CPU
2024-08-20 07:51:49来源: IT之家
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