东京电子推出 Acrevia 气体团簇光束系统，与应用材料竞争 EUV 图案塑形订单

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IT之家 8 月 14 日消息，东京电子 TEL 当地时间 7 月 8 日宣布推出 Acrevia GCB（IT之家注：气体团簇光束，Gas Cluster Beam）系统，该系统可对 EUV 光刻图案进行临界尺寸和形状的精确调整。东京电子此次发布 Acrevia 系统旨在同另一家半导体设备巨头应用材料竞争 EUV 图案塑形领域的订单：应用材料于当地时间 2023 年 2 月 28 日推出了功能类似的 Centura Sculpta 系统。东京电子的 Acrevia 系统利用定向气体团簇光束在最佳晶圆倾斜角度进行蚀刻，对 EUV 光刻图案进行微调，也可降低图案的线边缘粗糙度，能以尽可能小的损伤减少光刻过程产生的缺陷进而提高产量。对于 EUV 光刻技术而言，实现更细微的电路结构的一种可能路线是多次曝光（多重图案化），然而这意味着光刻成本的飙升。而东京电子与应用材料推出的图案塑形设备不仅能修正错误，还能减少 EUV 光刻的使用。据韩