黑芝麻智能成功于港交所主板挂牌上市

新起点，新篇章 香港2024年8月8日 /美通社/ -- 2024年8月8日，黑芝麻智能(2533.HK)正式在香港交易所主板挂牌上市。黑芝麻智能创始人兼首席执行官单记章、联合创始人兼总裁刘卫红带领的公司核心创始团队以及其他重要嘉宾出席上市仪式，共同见证属于智能汽车计算芯片的历史性时刻。 上市仪式 在上市典礼现场，黑芝麻智能创始人兼首席执行官单记章、联合创始人兼总裁刘卫红共同敲响开市锣，庆祝公司创业以来的重要里程碑，一同到场庆祝的还包括黑芝麻智能众多新老投资人、政界与产业界的合作伙伴，以及参与本次 IPO的保荐人与中介机构等，共200多位嘉宾共襄盛举。 黑芝麻智能创始人兼首席执行官单记章、联合创始人兼总裁刘卫红敲响开市锣 在致辞中，单记章强调，成功上市标志着全新的开始，站上新的起点，黑芝麻智能将积极拥抱全球自动驾驶行业快速发展带来的广阔市场机遇。 黑芝麻智能创始人兼首席执行官单记章致辞