三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm,散热控制能力更强,适合端侧AI在移动端的应用 LPDDR封装采用12纳米级工艺,四层堆叠,在提升Die密度的同时,减少厚度,提高耐热性 深圳2024年8月6日 /美通社/ -- 2024年8月6日,三星电子今日宣布其业内最薄的12纳米(nm)级LPDDR5X DRAM(内存)开始量产,支持12GB和16GB容量。这将进一步巩固三星在低功耗内存市场的地位。 三星LPDDR5X DRAM 凭借在芯片封装领域丰富的技术经验,三星可提供超薄的LPDDR5X DRAM封装,使移动设备内有多余的空间,促进空气流动。散热控制能力因此得到提升,这一属性对于像端侧人工智能类具有复杂功能的高性能应用尤为关键。 三星LPDDR5X DRAM封装示意图 “LPDDR5X DRAM在具备卓越的移动端低功耗性能的同时,还能在超轻薄的封装中提供先进的热管理功能,为高性
三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品,助力端侧AI应用
2024-08-06 07:00:00来源: 美通社
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