IT之家 8 月 1 日消息,Alphawave Semi 公司最新研发出业界首款 3nm UCIe 芯粒(chiplet),为采用台积电 CoWoS 封装技术的系统级封装(system-in-packages,SiP)实现 die-to-die 连接。该芯粒组面向超大规模、高性能计算和人工智能等高需求领域,让用户构建各种系统级封装。Alphawave Semi 高级副总裁兼定制硅和 IP 总经理 Mohit Gupta 表示:利用台积电的先进封装成功推出 3 纳米 24 Gbps UCIe 子系统,是 Alphawave Semi 的一个重要里程碑,在利用台积电 3DFabric 生态系统方面,彰显了公司顶级连接解决方案的专业能力。该 3nm 芯粒虽然也可以单独用于连接符合 UCIe 1.1 标准的芯粒,但该 IP 的主要用途是集成到其他芯粒中,让 Alphawave Semi(为其客户)或获得
Alphawave 发布业界首颗 24 Gbps 3nm UCIe 半导体芯粒
2024-08-01 15:43:36来源: IT之家
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