IT之家 7 月 29 日消息,@数码闲聊站 爆料称,接下来即将量产的一款国产自研芯片不会采用台积电或三星电子代工,而是采用了中芯国际的 N+2 / N+3 工艺,性能表现强于高通骁龙 8+,而目标性能瞄准的是骁龙 8 Gen2。他表示,中芯国际虽然没有 EUV 光刻机,但依然可以通过“DUV 多重曝光”技术实现“等效 5nm”。这款国产芯片能耗表现相比上一代进步明显,但综合性能相比高通即将推出的骁龙 8 Gen4 还有很大差距。目前IT之家暂时无法确认他所说的这款国产芯片究竟是指哪家厂商的研发成果。
消息称某国产自研芯片基于中芯国际工艺打造:等效 5nm,性能设定高通骁龙 8 Gen2 水平
2024-07-29 12:18:10来源: IT之家
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- 引领智能边缘未来,2024高通&移远边缘智能技术进化日圆满落幕2024-08-29 13:33:00
- vivo Y300 Pro 5G 手机跑分曝光:高通骁龙 6 Gen 1 芯片、12GB 内存2024-08-28 11:58:19
- 小鹏汽车:自研AI芯片流片成功,可同时应用在AI汽车、AI机器人和飞行汽车上2024-08-27 20:23:18
- 小鹏图灵芯片流片成功:40 核心可运行 30B 参数 AI 大模型、号称面向 L4 自动驾驶打造2024-08-27 20:03:34
- 高通将收购 Sequans 物联网 4G 技术,增强工业 IoT 产品组合2024-08-26 15:36:28
- 消息称年底部分“骁龙 8 Gen4”新机没有独显芯片,将普及类原生超帧2024-08-26 15:46:03
- 突遭制裁!美国政府再将超过80个中国芯片电子领域实体列入清单,总数量已超1300家|硅基世界2024-08-24 10:44:20
- 世纪鼎利:2023年基于华为海思芯片ICD授权相关的路测产品收入占比不超过5%2024-08-23 19:26:29
- 高通推出入门级 8 核骁龙 X Plus 芯片,GPU 算力仅 1.7 TFLOPS 不及原版一半2024-08-23 19:55:07
- 厚度仅 1.08mm,xMEMS 发布微风扇主动冷却芯片 XMC-24002024-08-21 14:18:25
- 1全球人工智能峰会呼吁全球行动,确保人工智能创新“造福人类”
- 2禾赛携全新旗舰 360° 激光雷达 OT128 强势登陆 2024 德国 IAA 展
- 3英国科学家研制出超薄二维表面材料,有望增强 6G 卫星通信能力
- 4世界首家手电体验店在拉斯维加斯盛大开业
- 5三星 Galaxy A16 5G 手机宣传图曝光:6.7 英寸屏幕、天玑 6300 / Exynos 1330 芯片,6…
- 6Snap 发布第 5 代 Spectacles AR 眼镜:集成 OpenAI 多模态 AI 模型,支持语音控制
- 7肯辛通发布 SD5000T5:首款英特尔认证的 Thunderbolt 5 扩展坞,11 个端口、最高 120 Gbps…
- 8Delectrik推出适用于大型工商业和公用事业的多兆瓦时级液流电池解决方案
- 9衣服里的Sorona 索罗纳®是什么材料?
- 10充电 60 元超时费 1600 元,特斯拉车主又遭遇充电刺客