IT之家 7 月 26 日消息,台积电去年同意与三家欧洲芯片企业 —— 博世、英飞凌和恩智浦 —— 合资设立欧洲半导体制造公司 ESMC。台积电对 ESMC 持股 70%,另外三家企业各持股 10%。台积电今天就“德国德累斯顿晶圆厂将在几周内开工建设”回应表示,德国设厂按照计划进行,美国亚利桑那厂进展也很顺利。按照规划,台积电德国德累斯顿厂预计今年第四季度开始兴建,2027 年量产。ESMC 位于德国德累斯顿的首座晶圆厂聚焦车用和工业用半导体,因此并非先进制程晶圆厂,而是瞄准 28/22nm 平面 CMOS 和 16/12nm FinFET 这些成熟制程。该晶圆厂建成后产能将达到每月 40000 片 12 英寸晶圆。在 2023 年 8 月的新闻稿中,合作方预估 ESMC 整体投资将超过 100 亿欧元(IT之家备注:当前约 784.98 亿元人民币)。
台积电:德国设厂按计划进行,美国亚利桑那厂进展顺利
2024-07-26 17:18:26来源: IT之家
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